在工业自动化与智能视觉系统快速发展的今天，高性能、高稳定性的嵌入式主机正日益成为复杂环境下数据采集与实时运算的核心装备。东田嵌入式主机凭借卓越的扩展性、强大的计算性能与宽温域稳定运行能力，为高端制造与科研应用提供了坚实的技术基础。
一、客户介绍
某科技公司专注于航天半导体行业，业务涵盖无人底盘智能控制、上位机系统开发、深度视觉识别及机械臂精密操作等多个前沿领域。公司致力于通过高性能硬件平台实现高质量图像采集、数据处理与实时分析，提升检测精度与作业智能化水平。
二、客户需求
为完成室外及厂内复杂环境下的图像采集与实时处理任务，客户急需一款满足以下要求的嵌入式工控机：
高性能Intel®酷睿™ i7-14700处理器、支持扩展NVIDIA GeForce RTX 4060独立显卡、整机体积紧凑适合嵌入式安装、宽温工作能力确保60℃高温环境下稳定运行，以及丰富的I/O接口支持多相机、多存储及网络设备接入。
三、东田方案：高性能嵌入式主机
针对客户提出的严苛要求，东田为其推荐了高性能嵌入式主机DTB-3312-Q670E，该机型在计算性能、扩展能力与环境适应性方面表现卓越，完美契合航天半导体领域的特殊应用场景。
处理性能强劲：这款嵌入式主机支持Intel®酷睿™12/13/14代处理器，客户选配的i7-13700处理器睿频高达5.4GHz，具备20核28线程的强悍多任务处理能力，配合2个DDR5 SODIMM内存插槽，最高支持64GB 4800MHz高频内存，为图像数据处理提供充沛算力保障。
扩展能力出色：这款嵌入式主机提供1个PCIe x16插槽，可扩展NVIDIA RTX 4060等高性能GPU卡，TDP支持高达115W，满足视觉计算和机器学习等高负载应用。存储配置方面配备2个SATA接口和1个M.2 M Key 2280插槽，支持多块固态硬盘同时运行，确保系统与数据的高速读写性能。
接口配置丰富：这款嵌入式主机提供8个USB3.2 Gen2接口，其中4个传输速率达10Gbps，可同时接入多台高速工业相机；另配备2个千兆网口（包括1个2.5G高速网口）、5个COM口，支持多种网络设备与串口仪器连接，极大提升系统集成灵活性。此外还有1个内置USB2.0接口可选，为特殊设备提供连接支持。
环境适应性强：这款嵌入式主机采用铝合金材质与大面积散热片设计，支持-25℃至60℃宽温运行，满足高温环境下持续稳定作业。客户需搭配宽温内存与宽温硬盘以实现全系统宽温支持，确保在极端温度条件下依然可靠运行。紧凑的嵌入式设计也使其非常适合空间受限的移动底盘安装场景。
四、结语
东田嵌入式主机DTB-3312-Q670E以其出色的综合性能、高度的扩展适应性以及可靠的宽温运行能力，成功应用于该航天半导体客户的智能无人底盘系统中，不仅实现了高速图像采集与实时数据处理，也显著提升了系统在恶劣环境下的稳定性和作业效率。
东田坚持为各行业客户提供优质、专业的嵌入式解决方案，助力工业智能化转型。
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