近期，东田工控旗下的无风扇嵌入式工控机DTB-3116-Q670E，成功助力某研究院攻克东北室外复杂环境下的设备运行难题，生动诠释了无风扇主机在严苛场景中的应用价值。
一、东北室外场景的双重挑战
该研究院聚焦激光、低温及氢能源、新材料、生物医药等前沿技术研发与成果转化，此次需工控机支持东北室外零下环境工作，具体需求如下：
环境层面：需在-40℃的低温下稳定运行，且设备要安装在移动小车上，面临震动考验；
功能层面：要求采用无风扇工控机，配备6个网口连接相机等设备，内存需达64G来支撑科研运算。
传统带风扇的工控机，不仅易因低温导致风扇启停故障、积尘卡滞，接口还可能因震动脱落，显然无法匹配需求，而无风扇主机成为破局的关键。
二、东田技术优势精准匹配需求
在选型初期，客户强调“支持宽温工作”是核心，而东田工控旗下的无风扇嵌入式工控机DTB-3116-Q670E，恰好满足这一条件。选型思路基于以下沟通要点：
温度适应性：产品工作温度范围为-40°C至85°C，通过选配宽温内存和硬盘，可轻松应对东北室外环境。客户验证后确认，-40°C启动测试无误。
网络接口匹配：机器自带6个以太网口（5个2.5G、1个千兆），完美支持多相机连接，无需外接扩展卡。
尺寸与扩展性：机箱尺寸仅240×225×90mm，重量4.4kg，便于安装于小车上；内置扩展插槽如Mini PCIe和M.2，可未来升级5G模块，但当前无需改动，简化了部署。
在选型过程中，该无风扇主机展现出强大的灵活性。该设备不仅满足硬性指标，还通过端口防脱落设计，应对移动场景的震动问题。选型成功的关键在于，东田工控深入理解了客户在室外研发中的痛点，将无风扇主机作为解决方案的核心。
三、产品规格详解
核心硬件：采用Intel Q670E芯片组和12代CPU，支持64G DDR5内存，确保高速数据处理，满足激光研发的算力要求。
温度性能：存储温度达-40~85°C，配合宽温硬盘，实现零下无忧运行，这正是客户在东北室外所亟需的。
网络与连接：6个网口（含2.5G高速口）支持多相机并行；4个COM口和多个USB接口（包括20Gbps Type-C），便于外设扩展。
电源与耐用性：直流输入范围8~48V，适应不稳定电源环境；端口防脱落设计，避免小车移动导致松动。
扩展能力：可选配5G模块，提升数据传输速度，为未来氢能源远程监控预留空间。
四、结语
综上，东田无风扇主机DTB-3116-Q670E以精准的技术匹配，完美解决了“低温、震动、多设备连接、高性能运算”等挑战，是一款可靠的工控解决方案。如需获取该产品的详细参数配置，可访问东田工控官网或联系东田客服获取技术支持。
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