东田三防笔记本电脑性能检测报告
产品型号：DTN-S1508E
一、整机机构测试
作为性能测试中最基础的测试，人们往往忽略其重要性，整机机构测试是通过生产部技术人员对产品各零部件之间安装的适配度，走线整齐度，整机外观，丝印logo，参数标签检查，各配件位置，插孔是否顺畅匹配，插入电源后是否整机能正常运转等等系列检查，奠定机器性能重中之重的环节，其重要性不容忽视。
此款机器经检验，部件之间适配度无异常，整机外观结构良好，安装没有问题。
二、功能部分测试
设备搭载8thGenerationKBLRIntelCorelMi5.8250U高速CPU处理器大脑，4核8线程处理，可选配KBL-U/SKLU/Geminilake，能够拓展选配2500G机械硬盘，内存容量也可升级为16GB+128GB/256GB/512GB的大容量存储模式，性能的参数数据可观。通过I5-8550UCPU整机性能温度测试后如下图所示，
拷机一个小时鲁大师跑分高达133882，实体机性能与参数完全匹配，可放心购入。
三、老化测试
此项测试分为常温与恒温两个部分。
在常温老化检测中通过运行Burnintest7.1，在“配置运行参数”内将CPU数学、CPU、内存、2D图形、3D图形、内存、音频、网络、视频、均设置为100，使系统满负荷工作。使用HWiNFO32监视CPU表面温度。
结果得出，设备在24小时的运行过程中无任何报错。
恒温箱老化测试中，将待测整机置于MSD-1001工业烤箱中，在烤箱内部接好显示器、键盘、鼠标等测试设备后开机，运行测试软件“BURNINTEST6.0”，在“配置运行参数”内将CPU数学、CPU、内存、2D图形、3D图形、内存、均设置为100%，使系统满负荷工作。
将烤箱内部温度由低到高依次设定为－20℃,60℃，并记录下各温度点时待测整机的运行情况。使用Gxp-108温度计+探头监视机箱表面温度，hw32_510/CoreTemp32监视CPU温度
结果得出设备能够在高温60℃，低温－20℃下正常开关机运行，正常进行系统的启动及运行。
四、整机温度测试
在CPU的运行过程中，高速的运转会造成温度升高，导致机体变热，但温度一旦过高，就会影响整机的运行，所以控制CPU运行温度是机体设计十分重要的一环。这项测试就是为了检验待出厂设备的CPU温度。具体操作为运行Burnintest8.5，在“配置运行参数”内将CPU数学、CPU、内存、2D图形、3D图形、内存均设置为100，使系统满负荷工作。这款高性能机子的测试结果如何呢？
测试结论表明，这款型号为S1508EHC的设备安装I5-8550UCPU测试温度都在正常范围之内，测试过程中没有出现过死机蓝屏等情况。效能稳定。
以上就是本款产品的主要测试参数介绍，产品的性能测试是保证设备在正式投产之前通过基础性监测排除工作隐患，极具价值。
