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地址:浙江省杭州市余杭区杭州未来研创园A座三楼
东田17.3英寸三屏加固便携机DTG-S1437ZD-BH470MA,配备3个高清大屏,多屏显示满足复杂视觉需求.支持Intel 酷睿12/13/14代CPU,最大128G内存,至多6个COM口/12个USB口/7个扩展槽,适配多样设备,广泛应用于户外勘探、无人机作业、指挥通信等场景.
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